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    計算機主機上的主板IC與散熱片或外殼間的導熱傳遞介質方案是使用導熱硅膠片,比起以往的相對傳統的志熱介質材料如導熱硅膠,相變化等材料,聯騰達科技有限公司生產的品質導熱硅膠片在主板IC上的導熱應用上優勢,我們生產的導熱硅膠片產品原料都由日本進口,導熱硅膠片在IC與散熱片之間使用的時候能更好的壓縮并使接觸面積更大。從而使導熱效果達到好的效果。因此導熱硅膠片現在在主IC上的應用已經非常廣泛,導熱硅膠片可以根據IC的大小或形狀任切裁切,并且具有好的絕緣性,使用時方便,雙面都帶有微粘性,只需要撕開保護膜在光滑干凈的表面一貼即可

    導熱硅膠片應用在IC上導熱硅膠片與IC貼合

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