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    導熱灌封膠

    類型:液態(膏狀)導熱填縫劑
    規格:A、B組份獨立塑料桶包裝,套裝規格為25KG/25KG
    簡介:導熱灌封膠是一種低黏度雙組份的有機硅灌封材料。本產品具有良好的流動性,固化時不產生小分子,固化后具有優良的導熱和絕緣性能,對各種基材無腐蝕,主要用于電子元器件和線路板的灌封,如驅動電源,傳感器,光伏接線盒等,在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護,無接觸熱阻可以無縫接觸發熱電子元器件,熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

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    導熱灌封膠專注導熱材料生產導熱灌封膠概述導熱灌封膠的參數導熱灌封膠的應用范圍導熱灌封膠的特點導熱灌封膠認證公司環境設備公司合作客戶 導熱灌封膠是一種低黏度雙組份的有機硅灌封材料。本產品具有良好的流動性,固化時不產生小分子,固化后具有優良的導熱和絕緣性能,對各種基材無腐蝕,主要用于電子元器件和線路板的灌封,如驅動電源,傳感器,光伏接線盒等,在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護,無接觸熱阻可以無縫接觸發熱電子元器件,熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

    導熱灌封膠檢測數據

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